1977 Gegründet als Lohngalvanik
1984 Neuaufbau als Leiterplattenfertigung 1993 Umzug in
neue Fertigung (Werk 1) 1994 Einführung modernes PPS-System
1995 Einführung CAM 1995 Gründung Joint Venture H&S CEE
SA 1996 Beginn Multilayerproduktion 1999
Zertifizierung ISO 9002 1999 Erweiterung der
Produktionsfläche (Werk 2) 2000 Mechanische Microvias 2002
Lasermicrovias, SBU, HDI 2002 Neuzertifizierung ISO
9001:2000 2003 Flex- und Starrflexproduktion 2003
Impedanzkontrollierte Leiterplatten 2004
Weiterentwicklung Multilayer-HDI Prozess 2004 Erste
doppelseitige Sprühanlage für Lötstopplack 2005 Komplette
RoHS-konforme Leiterplatte 2005 Ausbau der Fertigung für
flexible und starrflexible LP 2005 Ausbau der
HF-Produktion 2006 Aufbau MOS-Verbund (China) 2007
Ausbau HDI Produktion 2007 Einführung Envision Prozess
2007 Ausbau Qualitätsicherung Handelsware 2008 Einführung
LDI 2009 Aufbau
2-mil-Technologie (50µm line / space) 2010 Ausbau
Dickkupfertechnologie / Einpresstechnik 2011 Gründung
MOS-Glaretec GmbH (Entwicklung neuer
Technologien) 2012 In-house Fertigung Flex-/Starflex-LP
2012 Fertigungsneubau: 2.500 m2 (Werk 3) |

Werk 1

Werk 2

Erstes Produktionsgebäude |