Produktübersicht
- einseitige und doppelseitige Leiterplatten
- durchkontaktierte Leiterplatten
- Multilayer bis 28-Lagen
- Microvia-Leiterplatten (HDI)
- Buried-Via-Leiterplatten
- Kombination aus HDI und Buried Via 4 + Kern/Buried Via + 4
- HF- und impedanzkontrollierte Leiterplatten
- HF Multilayer
- Leiterplatten komplett halogenfrei
- RoHS Konformität für alle Ausführungen
- Flexschaltungen
- Starr-Flex-Schaltungen
- Starr-Flex HDI Schaltungen
- Holefilling für Komplexe HDI Schaltungen
- Dickkupfer Technik bis 400µm
- Copper-Hole-Filling (microvia holes)
- Verschiedenfarbige Lötstoplacke z.B. rot, blau, gelb
- Sonderanwendungen z.B. Teflon; Getek; BT-Material
- Heatsink Technologie
Material
- FR 2
- CEM 1 und CEM 3
- FR-4 bis Tg 170
- Rogers z.B. 4350 / 4003 und weitere HF Materialien
- Anti CAF
- Halogenfreies und RoHS-konformes Basismaterial
- Sondermaterialien
- Teflon
- Bergquist
- Polyimid
- Kupfer beschichtetes Aluminium
- BT-Material (z.B. G 200 Isola)
Oberflächen
- End-Oberflächen
- HAL
- chem. Ni / Au
- Bondgold
- Entek
- galv. Nickel
- galv. Silber
- Bleifrei HAL
- chem. Sn
- galv. Ni / Au
- chem. Ag
- Lötlacke
- Reduktiv Gold
- Siebdrucke
- Servicedrucke
- Carbon
- Flux-Stop-Lack
- Heatsink-Lack
- Lötabdecklack
- Via-Druck
- Silberleitlack
MOS Electronic bietet Ihnen Leiterplatten vom Muster bis hin zur Großserie.