| Eigenschaften/Jahr |
2008 (Produktion) |
2008 (Vorserien/ Muster) |
2009/2010 |
| Material: |
FR4, FR4 Hoch-Tg, FR2, CEM 1, CEM 3, halogenfrei, HF-Material, BT-Material Bergquist, Teflon, Flex |
FR4, FR4 Hoch-Tg, FR2, CEM 1, CEM 3, halogenfrei, HF-Material, BT-Material Bergquist, Teflon, Flex |
FR4, FR4 Hoch-Tg, FR2, CEM 1, CEM 3, halogenfrei, HF-Material, BT-Material Bergquist, Teflon, Flex |
| Strukturen Breite/Abstand (Innenlagen ML/HDI): |
3,0mil / 3,0mil (75 µm / 75 µm) bei 18 µm Cu |
2,5mil / 2,5mil (60 µm / 60 µm) bei 12 µm Cu |
2,0mil / 2,0mil (50 µm / 50 µm) bei 9 µm Cu |
| Strukturen Breite/Abstand (Außenlage): |
3,0mil / 3,0mil |
2,5mil / 3,0mil |
2,0mil / 2,5mil |
| min. Innenlagen Dicke: |
75 µm |
50 µm |
50 µm |
| max. Kupfer-Dicke Innenlage: |
210 µm |
210 µm |
210 µm |
| max. Kupfer-Dicke Außenlage: |
bis 400 µm |
bis 400 µm |
bis 400 µm |
| max. Lagenzahl/ Dicke: |
26-Lagen / 8,00 mm |
28-Lagen / 8,00 mm |
>32-Lagen / 8,00 mm |
| min. Bohrdurchmesser Durchgangsbohrungen: |
0,20 mm |
0,20 mm |
0,20 mm |
| min. Bohrdurchmesser Durchgangsbohrungen: |
0,20 mm |
0,20 mm |
0,20 mm |
| min. Laser Micro-Via Loch: |
130 µm |
120 µm |
100 µm |
| Aspect Ratio Durchgangsbohrungen: |
10:01 |
12:01 |
14:01 |
| Aspect Ratio Laser Micro-Via Loch: |
1 : 0,5 |
1 : 0,6 |
1 : 0,75 |
| Sequential Build-Up Layers: |
3 + Kern / BV + 3 |
4 + Kern / BV + 4 |
4 + Kern / BV + 4 |
| min. BGA Pitch: |
0,8 mm |
0,6 mm |
0,5 mm |
| Lötstoplack Registration: |
2mil (50 µm) |
2mil (50 µm) |
2mil (50 µm) |
| Lötstoplack Stegbreite: |
100 µm (4mil) |
85 µm (3,5mil) |
75 µm (3,0mil) |
| Impedanze Toleranzen: |
10 % |
10 % |
10 % |
| Endoberflächen: |
HASL, chem. Ni / Au, Bondgold galv. Ni / Au, chem. Sn, Entek, chem. Ag, Bleifrei HAL, galv. Ni |
HASL, chem. Ni / Au, Bondgold galv. Ni / Au, chem. Sn, Entek, chem. Ag, Bleifrei HAL, galv. Ni |
HASL, chem. Ni / Au, Bondgold galv. Ni / Au, chem. Sn, Entek, chem. Ag, Bleifrei HAL, galv. Ni |
